高純氣體在真空鍍膜（Physical Vapor Deposition, PVD 或 Chemical Vapor Deposition, CVD）過程中扮演關鍵角色，其應用廣泛且對薄膜性能有顯著影響。以下是高純氣體的主要應用場景及其作用：

       一、惰性氣體（如氬氣Ar、氮氣N?）

       濺射鍍膜（Sputtering）：

       高純氬氣（99.999%以上）是磁控濺射中最常用的工作氣體，通過電離產生等離子體，轟擊靶材（如金屬、氧化物）使其原子濺射到基片表面形成薄膜。

       氮氣用于反應濺射，制備氮化物薄膜（如TiN、AlN），應用于硬質涂層、工具鍍層等。

       離子輔助沉積：

       氬離子用于清洗基片表面或轟擊薄膜，提高膜層致密性和附著力。

       二、反應性氣體（如氧氣O?、乙炔C?H?、甲烷CH?）

       反應濺射或反應蒸發：

       氧氣與金屬靶材反應生成氧化物薄膜（如SiO?、TiO?），用于光學鍍膜、防反射涂層等。

       乙炔/甲烷用于制備類金剛石（DLC）或碳化鈦（TiC）等耐磨涂層。

       化學氣相沉積（CVD）：

       硅烷（SiH?）與氨氣（NH?）反應生成氮化硅（Si?N?），用于半導體絕緣層。

       六氟化鎢（WF?）與氫氣（H?）反應沉積鎢（W）金屬層。

       三、特種氣體（如硅烷SiH?、六氟化硫SF?）

       半導體與微電子：

       高純硅烷用于沉積多晶硅或非晶硅薄膜（太陽能電池、顯示面板）。

       氟化氣體（SF?、CF?）用于等離子體刻蝕或清洗反應腔。

       超硬涂層：

       乙硼烷（B?H?）與氮氣反應制備立方氮化硼（c-BN），用于超硬刀具。

       四、氫氣（H?）

      還原性氣氛：

      在CVD中還原金屬前驅體（如WO?→W），或去除薄膜中的氧雜質。

      鈍化處理：

      氫等離子體處理可修復半導體薄膜缺陷（如非晶硅的氫鈍化）。

      五、混合氣體

      工藝優化：

      Ar/O?、Ar/N?混合氣體用于調控反應濺射的速率和薄膜化學計量比。

      H?/He混合氣用于等離子體增強化學氣相沉積（PECVD），改善薄膜均勻性。

      應用領域

      光學鍍膜：望遠鏡、相機鏡頭（增透膜、反射膜）使用SiO?、MgF?等材料，需高純O?參與反應。

      半導體器件：

      集成電路中的金屬布線（Al、Cu）、介電層（SiO?、Si?N?）依賴CVD或濺射工藝。

      工具與模具涂層：

       TiN、CrN等硬質涂層提升切削工具壽命，需高純N?或乙炔。

       柔性電子與顯示：

       OLED顯示中的透明導電膜（ITO）通過濺射沉積，需精確控制O?含量。

       新能源：光伏電池的透明導電層（ZnO:Al）或鈍化層（a-Si:H）制備。

       高純氣體的重要性

       純度要求：雜質（如H?O、CO?）會導致薄膜缺陷（針孔、雜質摻雜），影響導電性、光學性能或附著力。

       工藝穩定性：氣體流量和純度直接影響沉積速率、薄膜均勻性和重復性。

       高純氣體在真空鍍膜中既是等離子體源（如Ar），又是反應物（如O?、N?），或環境控制介質（如H?）。其選擇取決于目標薄膜的材料特性（導電、絕緣、光學、耐磨等），廣泛應用于半導體、光學、工具涂層等高技術領域。